[언론보도] 넥서스비, 차세대 ALD 장비 기술 주목

전 세계 반도체 수요 증가로 ALD(원자층 증착) 기술의 중요성이 커지는 가운데, 넥서스비가 시·공간분할 ALD 기반 핵심 기술을 통해 정밀도와 생산성을 동시에 확보한 기업으로 주목받고 있다.

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최학영 대표는 “메모리의 3D 구조와 비메모리 chip의 3D Gate구조가 완벽한 ALD 막을 요구하고 있지만, 기존 장비로는 한계가 확인된 상황”이라며 “시장에서는 새로운 플랫폼 기반 장비 기술이 요구되고 있다”고 밝혔다.

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